振邦微长期推出小型SOT23-6小型化封装 大电流5V 2A芯片AH2102 12V转3.3V 5V转3.3V 小封装 2A大电流芯片 AH2102 8.4V锂电降压5V/2A小封装SOT23大电流同步降压芯片,5V降压3.3V 2A同步整流芯片 无需外置肖特基二极管,12V降压3.3V 2A大电流 大功率同步整流芯片,2A电流DC降压芯片,12V转5V 6V-8.4V转5V 19V转5V 5V转3.3V,20V转19V转18V转17V转16V转15V转14V转13V转12V转11V转10V转9V转8V转7V转6V转5V转4V转3.3V转3V转2V转1.2V,12V转5V 2A大电流SOT23-6封装同步整流芯片,5V降压3.3V 2A同步整流芯片 无需外置肖特基二极管 18V转9V3A电流 12V降5V大电流同步降压芯片 专业降压IC 12V转3.3V 5V转3.3V 小封装 2A大电流芯片 AH2102 8.4V锂电降压5V/2A小封装SOT23大电流同步降压芯片 ,5V降压3.3V 2A同步整流芯片 无需外置肖特基二极管 12V降压3.3V 2A大电流 大功率同步整流芯片 12V转5V 2A大电流SOT23-6封装同步整流芯片 ,小封装低成本12降5v1A同步整流降压芯片,12V降压3.3V2A大电流降压IC,12V转5V转3.3V小封装大电流降压芯片。
应用领域：
1.网络通讯设备
2.LCDTV 液晶显示器
3.上网本 MID
4.机顶盒，消费类数码终端
5.RFID无线识别终端
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